三星李在镕再访问ASML，芯片业或迎“洗牌” 

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作为人类才智皇冠上的明珠，芯片在这个数字时代所扮演的人物日益凸显，不管是智能手机、移动通讯仍是风口上的智能汽车、物联网设备，都需要芯片进行驱动。每当提到芯片，不少网友都会想到英特尔、高通、华为、英伟达等企业，因为这是与广大消费者直接触摸的品牌。但这些仅仅是芯片设计企业，想要从PPT转化为制品，需要芯片制作企业进行代工。

台积电抢先地位极其坚定？

在芯片代工范畴，台积电、三星是职业中的两大翘楚，不只完结了4nm制程工艺的商用，并且工艺要抢先英特尔等其他代工企业两到三代。而台积电、三星两者比较，不管是良品率、产能，仍是市场占有率台积电则更占优势，因此，台积电是苹果、华为、联发科等芯片企业的“座上宾”。

芯片制作不同于其他职业，由于出资金额巨大，职业界一直流传着“老大吃肉、老二喝汤、老三喝西北风”的说法，只有占领芯片制作职业的最高点，才能获得最大利益，尤其是在全球芯片需求量大增的背景下，国际芯片大战的“号角”已经被彻底吹响！

美日攻坚2nm

前段时间，美日宣告树立“美日芯片同盟”，其意图便是联手攻坚2nm工艺芯片的研制和量产，然后脱节先进制作工艺对台积电、三星的依靠，另一方面是打造一条简直完全关闭的半导体产业链，避免信息泄露到其他国家，然后完结美芯片制作技能的抢先。其实这一方针并不是没有完结的或许，毕竟老美掌握着芯片制作所用到的EUV光刻机，日本掌握着芯片制作所用到的硅晶圆、光刻胶等关键资料，美日结合反而完结了真实意义上的“互补”。

三星李在镕再次访问ASML

作为半导体职业的“老二”，三星的确不甘一直喝汤，为完结代工范畴“国际第一”的方针，不只启动了“2030计划”旨在2030年完结对台积电的反超，并且还投巨资提高芯片良品率，造访ASML收买更多设备，希望在工艺、产能方面完结反超。

近期韩媒报道，三星李在镕再次访问光刻机巨头ASML，业界也给出了其意图：收买ASML下一代EUV光刻机，然后在先进工艺方面赶上台积电，完结其“2030计划”。除此之外，媒体还爆料，李在镕前赴欧洲还有意收买台积电的客户恩智浦，英飞凌、ARM也是三星接洽协作的方针。不难看出，三星不只想要ASML最新的设备，还想挖台积电的墙角。

芯片职业或迎“洗牌”

不管是美日协作攻坚2nm，仍是三星造访ASML，其意图都是为了完结对台积电的反超。站在老美的视点，如果成功攻坚2nm并经过半导体资料优势推出“限制出货量”的手段，的确能提高其半导体市场的影响力。

三星方面，此前已经表态3nm将会选用GAA工艺，能效表现将会有质的飞跃，很大程度能让三星摘掉“易发热”、“良品率低”的标签。此外，三星代工事务的许多客户与手机事务供应链企业是重叠的，所以三星的确能挖走台积电的客户。别的，三星事务很多，机会也更多，能够经过资金方面的实力补偿技能、良品率方面的不足。

当然台积电也不甘示弱揭露表态将为2nm制程工艺出资340亿美元，并有望在2025年完结量产的方针。

从美日、三星和台积电的战略部署不难看出，2025年将会是硅基芯片这一赛道的“最末端”，各方都想争夺芯片制作抢先的宝座，未来芯片职业或将迎来真实的洗牌，谁都有或许成为一匹黑马。

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